[주식] (미완) 엠디바이스 A226590 기업분석 자료(구.메가일렉트로닉스, 25.05.10)

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참고자료

 

 

 

 

 

1.

코스닥

25년 3월 7일 신규상장주.

 

엠디바이스는 지난달 24~25일 진행한 일반청약에서 1696.19대 1의 경쟁률을 기록했고 증거금으로 약 2조2307억원을 모았다.

공모가를 희망밴드(7200원~8350원) 상단인 8350원으로 확정한 바 있다. 수요예측 경쟁률은 1366.65대 1을 기록했다.

 

대표이사 조호경

1대주주 조호경 / 지분 30.41%

2대주주 그린리소스 / 5.67% (코스닥 상장사)

 

2.

SSD 전문업체. 메모리 반도체(DRAM, NAND)와 시스템 반도체(SSD Controller)가 결합된 SSD(Solid State Drive)를 설계-제조-조립·검사-판매·유통의 전과정을 직접 수행하며 기업용 SSD, 소비자용 SSD, BGA(Ball Grid Array) SSD 등 SSD 관련 모든 사업을 영위.

특히, 핵심 제품인 기업용 SSD는 데이터센터에서 사용되는 SSD로 매출 대부분을 차지.

최대주주는 조호경 외(31.43%), 주요주주는 그린리소스(5.67%) 

 

3.

4월7일 1개월짜리 보호예수해제.

 

 

468,000주

 

 

 

4.

 

현재 회사 인력 16명 ㅋㅋ
공정 자동화로 이 인원으로도 무리가 없다고 함.

올해 16명 정도 더 채용한다고 했는데 이게 하이브리드 본딩 기술 개발을 위한 전문인력 채용임.

공모자금 운용 계획에

총 105억 원 규모의 공모자금 중 63억 원(60%)을 어 드밴스드패키지(AVP) 라인 구축에 투입할 예정이다.
클린룸 설비 확장을 통해 기업용 SSD를 현재 5만 대에 서 2025년 말 12만 대로 증설할 계획이며, 잔여 자금 은 하이브리드 본딩 기술 개발을 위한 전문인력 채용
(25억 원)과 운영자금(17억 원)에 활용된다.

D램 모듈, CXL 등 메모리 저장장치 기업으로 확장을 추진할 것”이라며 “첨단 패키징 사업 또한 염두에 두고 있다”고 말했다.

두배 이상 증설 + 하이브리드 본딩 기술 개발 , CXL 추진 중임.

고객사인 칭화유니그룹은 중국 국영회사임. 이미 중국 정부의 기준을 통과한것.
즉 동수서산 프로젝트에 엠디바이스 참여하는건 당연한일임.

 

 

엠디바이스 (MD이노베이션) – 반도체 패키징 솔루션/부품 (HBM 적층 기술)

공정 역할/제품 연관성: 엠디바이스는 HBM(고대역폭메모리) 적층 공법을 혁신하기 위한 하이브리드 본딩 기술을 자체 개발한 업체입니다. 특히 BVH(Buried Via Hole) 공법을 통해 기존 미세범프 방식의 한계를 넘어 칩 간 직접 연결을 구현, 단위 면적당 용량과 데이터 속도를 획기적으로 높일 수 있는 기술을 보유했습니다?etoday.co.kr. 이 기술은 하이브리드 본딩 적용 시 TSV(실리콘 관통 전극) 구조의 개선이나 언더필 제거 등에 기여할 수 있어, HBM 적층 공정의 핵심 부품/소재 솔루션 역할을 할 것으로 기대됩니다.

SK하이닉스 납품 이력/연결성: 엠디바이스는 본래 SSD(솔리드스테이트드라이브) 설계·제조 기업으로 알려졌으나, 축적된 메모리 기술을 바탕으로 HBM 패키징 분야로 사업을 확장하고 있습니다?etoday.co.kr. 현재 SK하이닉스와 삼성전자에 HBM 제조용 샘플 업체 등록을 진행 중이며, 하이브리드 본딩 관련 특허 출원 및 제조 라인 구축을 완료했습니다?etoday.co.kr?etoday.co.kr. 비록 아직 양산 납품 이력은 없지만, 양대 메모리 기업과의 기술 교류 및 샘플 공급을 통해 기술적 연결성을 확보한 단계입니다.

납품 가능성 근거: SK하이닉스는 HBM 적층 단수를 늘리면서 칩 간 간격 축소와 열관리 문제를 해결해야 하는데?blog.naver.com, 마이크로범프 대신 Cu-Cu 직접 접합하는 하이브리드 본딩이 해법으로 주목됩니다?etnews.com. 엠디바이스의 기술은 고다층 적층의 신뢰성을 높이고 신호 전달 개선에 기여할 수 있어, 관련 공정 도입 시 파트너로 선정될 가능성이 높습니다. 특히 동사가 국내 최초로 하이브리드 본딩 기반 HBM 적층 기술을 선보였다는 점에서 SK하이닉스의 조달 다변화 전략과 맞아떨어집니다. SK하이닉스는 HBM 분야에서 국내 소부장 협력을 강화하고 있어?blog.naver.com?blog.naver.com, 혁신 기술 보유 업체인 엠디바이스에 기회를 부여할 것으로 예상됩니다.

향후 모멘텀/리스크: 성공적으로 SK하이닉스 공급망에 진입한다면 엠디바이스는 차세대 HBM 패키징 전문기업으로 도약하여 성장 모멘텀을 확보할 것입니다. AI 데이터센터 투자 확대 등으로 HBM 수요가 폭증하는 추세에서, 동사의 기술은 해외 경쟁사 대비 차별화된 적층 솔루션으로 평가받을 수 있습니다. 다만 아직 양산 검증이 완료되지 않은 신기술이라는 점이 리스크이며, 대형 메모리 업체들의 내재화 노력이나 경쟁 기술 대비 우위 입증 등 넘어야 할 과제가 있습니다. 초기에 샘플 평가를 통한 신뢰성 입증에 성공하는지가 향후 성장의 관건입니다.

 

 

엠디바이스가 지난해 사상최대 실적으로 어닝 서프라이즈를 달성.
지난해 매출은 483억원, 영업이익은 50억원이다.
매출은 전년 대비 5배 가까이 올랐고, 영업이익은 흑자전환

회사는 “2023년 4분기 발생한 중국향 매출이 전년도 회계에 포함되며 매출과 영업이익 모두가 크게 올랐다”고 설명했다.

2009년 설립된 엠디바이스는 삼성전자, SK하이닉스로부터 전처리된
웨이퍼를 제공 받아 솔리드스테이트드라이브(SSD)
설계, 제조, 조립, 검사(전수), 판매 등 사업을 영위한다,
기업용∙소비자용 SSD를 비롯해 볼그리드어그레이(BGA) SSD 등 라인업을 갖췄다.

2019년 라인업을 갖출 때부터 회사가 공략을 염두에 둔 시장은 중국이었다.
조호경 엠디바이스 대표는 “국내 시장은 너무 작고,
미국은 삼성전자나 SK하이닉스의 비중이 절대적”이라며
“데이터센터 시장이 급격하게 성장할 중국을 공략하기로 결정했다”고 회상했다.

실제로 회사는 중국 내 8개 데이터센터를 조성하는 내용의 사업인
‘동수서산’ 프로젝트에서 SSD 공급자로 선정되기도 했다.

현재 회사 매출 대부분 또한 중국에서 발생한다.

금융감독원 전자공시시스템(DART)에 공시된 회사의 사업보고서에 따르면
지난해 매출 483억원 중 468억원이 중국에서 발생했다.
총 4개 회사 중 칭화유니그룹의 계열사 H사 한 곳의 비중이 가장 높다. 411억원 규모다

 

 

 

[키움 혁신성장리서치/스몰캡 오현진]

▶️ 엠디바이스(226590)
: 숫자로 증명할 구조적 성장

◎ 기업용 SSD 전문 업체
- 소비자용 SSD 부터 BGA SSD, 기업용 SSD 등의 제품 포트폴리오 보유. 24년 매출액 기준 97%가 기업용 SSD
- 기업용 SSD 시장은 용량 및 제품 신뢰성 등의 이유로 글로벌 IDM 외 소수의 제한된 업체만이 진출
- 동사는 PCIe 4세대 기업용 SSD 상용화 성공, 5세대 SSD도 개발 완료
- 데이터센터 투자로 인한 SSD 수요 증가에도 공급이 제한적인 중화권 서버 제조업체향 중심으로 납품 확대 중

◎ 차별화된 성장 이끄는 동수서산 프로젝트
- 중국은 서부 지역에 데이터센터와 AI 연산 인프라를 대규모로 투자. 중국 로컬 데이터센터 및 서버 업체의 투자 기조는 견조
- 동사의 중국 주요 고객사향 SSD 공급량도 꾸준히 증가 추세. 중국 서버 시장 내 핵심 공급사를 주요 고객사로 확보
- 고객사 다변화도 진행 중. 상반기 내 신규 고객사향 추가 공급 계약 예상
- 기업용 SSD는 초기 진입 난이도가 높은 반면, 고객사들이 시스템 안정성 등의 이유로 단일 제품군 선호. 대규모 프로젝트를 통한 장기 공급 계약으로 향후 안정적인 성장 가능성 주목
- 25년 매출액 940억원(YoY +95%), 영업이익 155억원(YoY +212%) 전망
- 시장 내 입지와 차세대 제품 개발을 통한 중장기 성장성 감안 시, 현재 주가(25년 기준 PER 9.5배)는 현저한 저평가 국면으로 판단

▶️ 리포트: https://bbn.kiwoom.com/rfCR11349

 

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참고자료

엠디바이스 IR Book (최종).pdf

16.54MB

 

 

 

https://www.youtube.com/watch?v=8CKHmBFA18k